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台积电推动多座新厂建设，设备需求翻倍增长

台积电高级副总裁侯永清在9月2日的SEMICON Taiwan 2026展会上表示，人工智能的需求正在不断增长，给产能带来了巨大压力。尽管该公司正在全球同时建设近20座晶圆厂，但仍然无法完全满足市场需求。为了应对客户需求，台积电在过去六个月内的设备采购量几乎翻倍，这一增幅远超公司的预期。在论坛上，汇聚了多位行业领袖，包括侯永清、联发科的蔡力行和鸿海的刘扬伟，他们就人工智能所带来的产能挑战、供应链重组及台湾在全球的战略角色进行了深入探讨。

侯永清回顾道，过去30年中，他从未见过如此迅速和剧烈的产能需求变化。台积电目前在台湾建设13座晶圆厂，同时海外也在推进5至6座工厂，整体数量接近20座。他指出，目前的建设速度是以往的4到5倍。此外，整个生态系统也面临挑战，主要的困难在于劳动力短缺，无论在台湾还是美国的亚利桑那州，建筑工人的供给都受到限制，设备供应商的交货期也面临压力，使得短期内难以满足需求。

例如，台积电去年底预计今年设备需求为1倍，但一个季度后为了满足客户需求上调至1.5倍，到7月时这一需求已飙升至1.9倍。侯永清表示，短短六个月内要让整个生态系统和设备供应链满足几乎翻倍的需求，这是当前最大的挑战。他强调，没有任何单一设备供应商能迅速应对这一需求，因此必须依赖整个生态系统的协同升级。 龙8头号玩家

由于人工智能对计算能力和能效的巨大需求，先进技术和整体系统性能的需求迅速上升。侯永清指出，未来的产业模式将从单纯关注元件性能转向关注整体性能的整合，这要求供应链之间建立前所未有的深度合作。目前的生产流程需要全面协作，以确保生产环节的高效对接。

在论坛上，吴田玉强调了半导体制造面临的产能分配挑战，以及如何应对未来人工智能和数据中心时代的需求。侯永清认为，半导体行业除了扩充产能，还需引入人工智能提高生产效率，目前台积电已在此领域取得成效。但他也警告，生成式人工智能涉及知识产权和技术安全，行业要在提升生产力与安全保护之间找到平衡，并重新审视生产流程的模型，以适应庞大的计算需求。

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